应用概述
电解铜箔（锂电铜箔、PCB 标准铜箔、高频高速铜箔等）的核心工艺是从 CuSO₄ - H₂SO₄ 电解液中电沉积铜薄膜。电解液中 Cu²⁺ 浓度、游离酸浓度、明胶 / 硫脲 / 氯离子等添加剂含量直接决定箔材厚度均匀性、抗拉强度、延伸率与表面粗糙度。锂电铜箔产线动辄数十台生箔机并联，电解液循环系统对在线密度 / 浓度计的稳定性、抗腐蚀性、精度要求极高。
典型工艺难点
- 电解液强酸（pH<1）、温度 50-60°C，接液材质必须 PFA / 钛 / 钽
- 添加剂含量 ppm 级，传统密度计无法分辨
- 箔材厚度 4.5-8μm 行业趋势，对工艺参数波动容忍度极低
- 电解液循环含微小气泡，干扰非超声测量原理
- 多机并联产线，需统一通讯接入产线 MES
推荐方案
| 测量点 | 推荐原理 | 典型型号 |
|---|---|---|
| 生箔机电解液主管 CuSO₄ 浓度 | 超声声速 + 温度补偿 | PS7020 |
| 电解液回流游离酸浓度 | 超声声速 / 光学 | PS7020 / PS7110 |
| 添加剂配比缓冲槽 | 科氏力 | PS7200 |
| 后处理表面处理液 | 超声 / 光学 | PS7020 / PS7110 |
核心价值
- 耐酸接液：PFA 全氟接液壳体，pH 0 - pH 14 全量程兼容
- 声速精度：超声声速法可测出 ±0.05% 浓度变化，匹配 6μm / 4.5μm 超薄箔工艺要求
- 抗气泡：多频补偿对微气泡免疫，电解循环噪音不影响读数
- 多机统一：Modbus / EtherCAT 接入，数十台仪表一键标定一键诊断
典型应用场景
对接诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、华创新材、德福科技等头部锂电铜箔企业。某 4μm 锂电铜箔产线，PS7020 替代原进口科氏力 + 滴定取样方案，浓度测量从离线 2 小时一次提升到在线毫秒级，箔材厚度一致性提升 30%。